MEIG 高算力AI模组

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

2023-07-24 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

2023-05-07 - 新产品代理服务技术支持采购服务

SNM980：美格智能重磅发布首批基于骁龙8至尊版平台的高算力AI模组，提供跨时代的超强算力

在MWC 2025大会期间，美格智能重磅发布基于骁龙®8至尊版移动平台的高算力AI模组SNM980，支持Wi-Fi 7，拥有出色的AI性能和多媒体能力，为广泛客户提供跨时代的超强算力。模组基于全新旗舰骁龙8至尊版移动平台开发，媒体性能方面同样表现出色，澎湃算力能够为人形机器人提供更快速、更高质量的计算。

2025-03-05 - 产品代理服务技术支持采购服务

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5 LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA/EVDO: BC0 GSM: 900/1800

GSM850/900 33±2dBm，GSM1800/1900 30±2dBm，CDMA/EVDO 23~30dBm WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm，TD-SCDMA 23+1/-3dBm，TD-LTE 23±2.7dBm，LTE FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP/FTP/PPP/PING/DTMF/QMI

Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

一张图了解美格智能高算力AI模组！算力持续突破性升级，引领终端侧AI技术创新

MEIG高算力AI模组具有算力提升，最高48Tops AI算力，低功耗，先进功耗控制技术，硬软件进一步优化降低内存带宽消耗，标准化AI套件支持混合精度计算，持续AI推理高效提升，多媒体性能连接能力出众，丰富外围接口，创造智能化交互体验，广泛用于边缘智算盒，无人机，智算服务器，工控机，机器人，智慧工业，VR/AR，AI视频会议等场景。

2023-11-24 - 产品代理服务技术支持采购服务

美格智能AIMO智能体+DeepSeek-R1模型，AI应用的iPhone时刻来了

当AI大模型从云端下沉至终端设备，一场关于效率、隐私与智能化的革命悄然展开。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能凭借其高算力AI模组矩阵与端侧大模型部署经验，结合最新发布的AIMO智能体产品，正加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案，助力国产优质模型渗透千行百业，共塑智能化未来。

2025-02-10 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

腾云而起 |《黑神话：悟空》云游戏上线即爆满，美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩

国内首个3A大作的《黑神话：悟空》于8月20日全球上线，掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业，一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下，美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环！未来，美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设！

2024-09-11 - 产品代理服务技术支持采购服务

美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

2024-10-31 - 产品代理服务技术支持采购服务

全面拥抱端侧AI，美格智能在CES发布系列创新成果

纵观CES 2025，AI技术已经广泛且深入地融入5G通信、消费电子、新能源汽车等领域，搭载端侧AI技术的机器人、AI眼镜等产品备受关注，端侧AI成为CES 2025最大热点。本届展会中，美格智能凭借端侧AI领域的创新技术和应用成果取得亮眼表现，未来也将持续加强无线通信技术和端侧AI的融合发展，探索更多端侧AI应用场景，携手产业合作伙伴共塑新未来。

2025-02-08 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。

2024-03-06 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

美格智能高算力AI模组助力“通天晓”人形机器人震撼发布

美格智能合作伙伴阿加犀联合高通在展会上面向全球重磅发布人形机器人原型机——通天晓（Ultra Magnus）。该人形机器人内置美格智能基于高通QCS8550计算平台开发的高算力AI模组SNM970，以强大AI算力+端侧大模型部署能力，为人形机器人的控制、感知、决策规划和语音交互等系统提供核心驱动力。